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產品詳細  
KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片
折 扣 率: 0
所在地區:廣東,深圳
最后更新:2026-04-07
關 注 度:4
產品展商:浙江康盈半導體科技有限公司
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產品詳細介紹

KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片集成了SLC  NAND和LPDDR4X,能顯著減少系統PCB的開發時間。提供的容量組合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb,滿足不同的容量需求。具備超低功耗特性,能夠滿足物聯網等領域對低功耗的嚴格需求,適用于物聯網模塊和5G通信模塊等多種應用場景。


浙江康盈半導體科技有限公司是國家高新技術企業、專精特新中小企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售,主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、SmallPKG.eMMC、ePOP、nMCP、UFS、SPINAND、DDR、LPDDR、SSD、內存條、PSSD、MemoryCard、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。

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